華爾街日報引述消息來源說法,指出蘋果可能基於近期與Qualcomm關係惡化,將在2018年推出的iOS裝置內取消採用Qualcomm提供通訊晶片,轉向與Intel、聯發科等晶片廠商合作,意味在日後合作部分將徹底擺脫仰賴Qualcomm供應必要元件關係。 分享 facebook 早在iPhone 7系列機種推出時,蘋果便已在通訊晶片採取部分使用Qualcomm提供元件,以及部分由Intel提供元件,而今年推出的iPhone 8系列機種也維持此供應合作模式,似乎有意降低通訊晶片仰賴Qualcomm供應關係。而在更早之前說法,蘋果似乎有意自行投入基頻技術研發,進而讓自有處理器產品可整合連網通訊功能。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }從近期與Imagination Technologies合作關係告終,同時在A11 Bionic處理器採用自有GPU設計情況來看,蘋果最終選擇走向自有基頻技術發展的可能性不低,但在此之前
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